台积电（TSMC）坐落亚利桑那州的工厂已为苹果、英伟达 和 AMD 等科技公司出产了第一批芯片。该工厂于上一年年末投产，开始方案选用 N4 制程技能出产半导体。该报导还指出，英伟达最新的 Blackwell AI GPU（根据名为 4NP 的定制 N4 版别）的第一批芯片已运往中国台湾进行封装。此前，第一批亚利桑那芯片已协助台积电为其主要客户出产了 2 万片晶圆。

　　尽管台积电坐落亚利桑那州的制作工厂能够出产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需求运往中国台湾进行封装。封装是AI芯片供给链的要害环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并终究用于AI数据中心的集成电路。

　　台积电已与美国公司Amkor协作，在美国开发先进封装才能，但其第一批芯片将运往中国台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供给的要害瓶颈，今日的陈述数据显现，台积电本年的产能可从上一年的7.5万片扩展到11.5万片。此次产能提高是为了应对CoWoS L/S封装技能，此前有陈述称，到2025年中期，台积电的封装产能或许到达7.5万片。

　　关于亚利桑那州的芯片出产，报导称，台积电已在该工厂出产了2万片晶圆，这是其第一批芯片的一部分。这些芯片包含NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入到正常的运用中后不久就宣告了订单。据详细信息数据显现，这些晶圆包含用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往中国台湾，选用CoWoS技能进行先进封装。

　　除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还出产苹果iPhone系列中运用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩展产能，一起也鼓励了其他参与者进入商场。

　　其间包含中国台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报导，联华电子正与高通协作，使用其晶圆上晶圆（WoW）技能封装芯片。

　　台积电亚利桑那州工厂现在出产N4或4纳米芯片，但其方案未来经过建造更多制作工厂，将产能扩展到3纳米和2纳米制作工艺。台积电还方案终究在美国独立完结芯片封装，然后无需运往中国台湾。

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